根據研究我們得出，超聲波熔接機在熔接產品的強度隨著熔接時間的增加以遞減的速度增加，并且從某一瞬間開始，它的值就不變了，我們研究中并沒有發(fā)現對于時間的這種穩(wěn)定性，熔接開始時在某一時間內，一般不會形成新的接頭。超聲波振動使表面上的薄膜破壞，并去除其中一些部分，兩焊件間的接觸表面變成了光亮的，而且在被焊接的表面之外，在許多情況下，還能發(fā)現似飛濺的形式被擠出來的氧化膜。在焊件表面沒有預先進行清理的銅和鈦時，這種現象特別明顯。除了對表面薄膜的作用外，在超聲波熔接過程開始的階段，溫度升高很迅速，這是另一特點，當表面接觸緊密時，而且摩擦表面又無表面薄膜時，便會產生基體金屬分子間的膠合作用。 顯然開始時產生膠合的部分只是焊接表面凸出的地方，它的總面積比較小，因而接頭的強度不高。焊接在焊前經過電化拋光的同樣的銅時，一般不會出現個別的膠合現象，連接表面隨著焊接時間的增加而增加，譬如在0.5秒內焊得得接頭的組織中，雖然試件的分界線幾乎在整個結合部分都看的看出，但是密合部分所包括的面積是比較大的，在分界線總成的一大半中都沒有界線了。接頭的強度是隨形成的連接面積的大小而變化的。
